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印刷PCB线路板工艺流程

发布时间:2020.08.07 浏览次数:

  印刷PCB线路板在工艺流程上主要通过器件,焊盘,过孔,走线,丝印,阻焊定位孔。

  器件(Part):焊接在PCB板上的元器件,这也是PCB的作用所在,在PCB光板上器件以焊盘+丝印的方式出现

  焊盘(Pad):通过电气的方式将元器件的管脚连接在板子上,它与器件的管脚相对应

  走线(Track/Trace):连接器件管脚之间的信号线,取决于信号的性质,比如电流大小、速度等,走线的长度、宽度等也有所不同

  过孔(Via):如果电路不能在一个层面上实现所有的信号走线,就要通过过孔的方式将信号线进行跨层连接,过孔的形式以及孔径取决于信号的特性以及加工厂工艺的要求

  层(layer) - 电路板分很多层,除了走信号的层之外,还有其它用于定义加工用的层等

  丝印(silk screen/overlay): 也可以叫丝印层,用于对器件进行各种相关的信息标注

  阻焊层(Solder mask):从字面上也可以理解出来是为了防止没有电气连接的临近的管脚被误焊的保护层

  定位孔(Mounting hole):为了安装或调试方便放置的孔

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pcb线路板设计时是如何布局的

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